英特爾EMIB成臺積電CoWoS替代選項？ —— 傳Marvell、聯發科躍躍欲試 作者： 時間：2025-11-24 來源：DigiTimes 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢

近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業者的考量之一，半導體業界更盛傳，網通芯片大廠Marvell甚至聯發科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。

英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力

據了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現也不錯，面對一些技術規格需求相對沒那么高的產品，確實是能夠支持，部分ASIC廠商如Marvell、聯發科傳出已經試著透過采用EMIB制程，來提供價格更便宜的方案給客戶參考。 也有消息表示，EMIB現在已經有「非英特爾」自身的客戶確定采用了。

事實上，CoWoS產能吃緊的情況并非是現在才發生，已經延續了一段時間，但隨著整個市場對于云端AI芯片的投資與需求持續暴增，無論是臺積電，還是與其CoWoS制程配合的測試供應鏈，全都處于產能全滿、持續趕單的狀態。

從臺積電高效運算（HPC）相關營收在上一季幾乎沒有任何季增就可以看出，現有產能確實已經都在運轉了。 更令市場頭痛的是，愈來愈多美系客戶對于在美國本土生產有相關需求，雖然臺積電的前段晶圓代工制程正陸續到位，但后段制程現在仍得全部運回中國臺灣處理，這就沒辦法完全符合客戶在地制造的需求。

產能不足以及美國本地制造的缺口，都使得英特爾的EMIB，變成值得考慮的替代選項。

蘋果、高通皆有動作 英特爾2.5/3D先進封裝都是選項

包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）近期都默默在招募人才的條件中，加入了需要對EMIB技術有所了解這一環。

半導體供應鏈業者表示，確實以蘋果和高通的云端AI芯片技術需求來說，一個應是以自己的云端ASIC為主，另一個則是鎖定Tier 2的AI加速卡產品，確實都不一定要用到CoWoS，更具成本效益的EMIB，或許還能為其帶來更好的效益。 而其他ASIC的項目，如果是針對運算要求相對低一些的推論應用，EMIB確實也可以支持。

雖然部分半導體業界人士認為，EMIB技術是為了掩蓋英特爾在晶圓電路設計能力的不足，將部分運算需求轉移到載板端的做法，但EMIB確實是個發展相對成熟且有一定實績的技術，要用來支援一些比較緊急，需要在短時間內完成設計到量產的Tier 2項目，確實是做得到的。

在現今ASIC與二線AI運算芯片愈來愈強調性價比的大環境下，EMIB是有一些優勢存在。 IC設計相關人士表示，和英特爾針對EMIB進行合作測試的業者有在增加的趨勢，當然短時間或許還不會有什么很大的出貨量，但放眼長期，如果合作的成效不錯，2.5D的EMIB，甚或是3D封裝的Foveros制程，都有機會穩定接到一些訂單。

前段投片臺積電、后段找上英特爾并非不可能任務

供應鏈業者強調，目前市場上在傳的做法，都是要整合臺積電的晶圓代工前段制程，和英特爾的EMIB后段制程，要將兩者整合在一起，確實還需要花點心思。

但對于英特爾來說，考慮到其晶圓代工服務目前還沒辦法說服這些領先大廠，先從后段先進封裝的服務開始做，不失為切入AI芯片供應鏈的一個方式。

畢竟CoWoS產能供不應求的這個時間窗口，可能只是暫時的，如果沒能把握這個機會爭取一些項目來練兵，未來這個先進封裝替代方案的生意，就會直接被Amkor或日月光投控、矽品等傳統封測代工（OSAT）業者瓜分掉。

聯發科發言體系指出，對于ASIC相關業務的技術細節，不做任何公開回應。